目前 SIC 行業(yè)發(fā)展的瓶頸主要在于 SIC 襯底成本高（是 Si 的 4-5 倍，預(yù)計(jì)未來(lái) 3-4 年價(jià)格會(huì)逐漸降為 Si 的 2 倍），同時(shí) SIC MOS 為代表的 SIC 器件產(chǎn)品穩(wěn)定性需要時(shí)間驗(yàn)證。國(guó)內(nèi)外 SIC 產(chǎn)業(yè)鏈日趨成熟，成本也在持續(xù)下降，產(chǎn)業(yè)鏈爆發(fā)的拐點(diǎn)臨近，Yole 預(yù)計(jì) SIC 器件空間將從 2019 年4.8 億美金到 2025 年 30 億美金 2030 年 100 億美金，即 10 年 20 倍增長(zhǎng)。
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